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西文图书1.Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components / TN605/E38
馆藏复本:1
可借复本:1 Charles A. Harper, editor-in-chief.
McGraw-Hill, c2002.
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中文图书2.电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 TN05/25
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) C. A. 哈珀主编
科学出版社 2005
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