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中文图书1.Characterization of integrated circuit packaging materials
馆藏复本:0
可借复本:0 Thomas M. Moore, Robert G. Mckenna
哈尔滨工业大学出版社 2014.1
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中文图书2.标准集成电路数据手册.集成电路封装外形尺寸图集 TN4/59
馆藏复本:3
可借复本:2 王先春等主编
电子工业出版社 1994.9
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