检索到 31 条 主题词=封装工艺 的结果
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中文图书1.微电子封装技术 TN405.94/8
馆藏复本：2
可借复本：2 周玉刚, 张荣编著
清华大学出版社 2023
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中文图书2.集成电路系统级封装 TN405.94/9
馆藏复本：2
可借复本：2 梁新夫主编
电子工业出版社 2021
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中文图书3.功率半导体封装技术 TN305.94/2
馆藏复本：2
可借复本：2 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书4.集成电路先进封装材料 TN405/20
馆藏复本：2
可借复本：2 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021
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中文图书5.压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评
馆藏复本：0
可借复本：0 李辉 ... [等] 著
科学出版社 2023.3
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中文图书6.芯片先进封装制造 TN430.594/4
馆藏复本：2
可借复本：2 姚玉, 周文成主编
暨南大学出版社 2019
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中文图书7.超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试 TN05/65
馆藏复本：2
可借复本：2 张恒运[等]著
化学工业出版社 2021
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中文图书8.SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 TN305.94/1
馆藏复本：2
可借复本：2 (日) 菅沼克昭编著
机械工业出版社 2021
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中文图书9.系统级封装高速互联结构信号完整性技术研究 TN702.2/17
馆藏复本：3
可借复本：3 黄春跃著
北京理工大学出版社 2019
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中文图书10.Characterization of integrated circuit packaging materials
馆藏复本：0
可借复本：0 Thomas M. Moore, Robert G. Mckenna
哈尔滨工业大学出版社 2014.1
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中文图书11.集成电路三维系统集成与封装工艺 TN405/15
馆藏复本：2
可借复本：2 曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读
科学出版社 2017
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中文图书12.微米纳米器件封装技术 TN405.94/7
馆藏复本：2
可借复本：2 金玉丰, 陈兢, 缪旻等著
国防工业出版社 2012.10
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中文图书13.纳米封装:纳米技术与电子封装 TN05/45
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) James E. Morris编
机械工业出版社 2013
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中文图书14.集成电路芯片封装技术 TN405/11=2
馆藏复本：3
可借复本：3 李可为编著
电子工业出版社 2013
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中文图书15.电子封装工艺设备 TN05/43
馆藏复本：2
可借复本：2 中国电子学会电子制造与封装技术分会, 电子封装技术丛书编辑委员会组织编写
化学工业出版社 2012
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中文图书16.电子封装技术与可靠性 TN05/40
馆藏复本：2
可借复本：1 (美) H. 阿德比利, 迈克尔·派克著
化学工业出版社 2012
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中文图书17.电子封装的密封性 TN405/9
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) Hal Greenhouses编著
电子工业出版社 2011
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中文图书18.半导体光电器件封装工艺
馆藏复本：0
可借复本：0 战瑛，张逊民主编
电子工业出版社 2011
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中文图书19.微电子器件及封装的建模与仿真
馆藏复本：0
可借复本：0 刘勇，梁利华，曲建民著
科学出版社 2010.06
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中文图书20.高级电子封装 TN05/34
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) Richard K. Ulrich, William D. Brown主编
机械工业出版社 2010
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