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中文图书1.系统级封装高速互联结构信号完整性技术研究 TN702.2/17
馆藏复本:3
可借复本:3 黄春跃著
北京理工大学出版社 2019
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中文图书2.微米纳米器件封装技术 TN405.94/7
馆藏复本:2
可借复本:2 金玉丰, 陈兢, 缪旻等著
国防工业出版社 2012.10
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中文图书3.微电子器件及封装的建模与仿真
馆藏复本:0
可借复本:0 刘勇,梁利华,曲建民著
科学出版社 2010.06
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