检索到 9 条 分类号=TN605 主题=组装 的结果
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中文图书1.电子微组装可靠性设计,应用篇 TN605/14
馆藏复本：2
可借复本：2 何小琦, 恩云飞, 周斌编著
电子工业出版社 2022
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中文图书2.电子组装技术:互联原理与工艺 TN605/12
馆藏复本：2
可借复本：2 赵兴科编著
电子工业出版社 2015
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中文图书3.电子组装工艺可靠性技术与案例研究 TN605/11
馆藏复本：2
可借复本：2 罗道军,贺光辉, 邹雅冰著
电子工业出版社 2015
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中文图书4.电子装联常用元器件及其选用 TN605/8
馆藏复本：3
可借复本：3 李晓麟编著
电子工业出版社 2011
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中文图书5.电子组装工艺可靠性 TN605/7
馆藏复本：3
可借复本：3 王文利, 闫焉服编著
电子工业出版社 2011
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中文图书6.电子组装与调试 TN605/4
馆藏复本：3
可借复本：3 全国电子专业人才考试教材编委会
科学出版社 2009
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中文图书7.电子组装工艺与设备 TN605/3
馆藏复本：3
可借复本：3 曹白杨主编
电子工业出版社 2008
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中文图书8.电子组装技术 TN605/2
馆藏复本：3
可借复本：3 吴懿平, 鲜飞编著
华中科技大学出版社 2006
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中文图书9.电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 TN05/25
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) C. A. 哈珀主编
科学出版社 2005
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