检索到 24 条 分类号=TN605 的结果
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中文图书1.电子微组装可靠性设计,应用篇 TN605/14
馆藏复本：2
可借复本：2 何小琦, 恩云飞, 周斌编著
电子工业出版社 2022
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中文图书2.极限制造 TN605/13
馆藏复本：3
可借复本：3 高治军, 许可著
中国矿业大学出版社 2018
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中文图书3.电子组装技术:互联原理与工艺 TN605/12
馆藏复本：2
可借复本：2 赵兴科编著
电子工业出版社 2015
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中文图书4.先进焊接/连接工艺 TG44/11
馆藏复本：2
可借复本：2 李亚江等编著
化学工业出版社 2016
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中文图书5.电子组装工艺可靠性技术与案例研究 TN605/11
馆藏复本：2
可借复本：2 罗道军,贺光辉, 邹雅冰著
电子工业出版社 2015
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中文图书6.电子产品装配工职业资格考试题解 TN605/10
馆藏复本：2
可借复本：2 韩雪涛主编
金盾出版社 2015
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中文图书7.电子设备冷却技术 TN605/9
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 戴夫·S. 斯坦伯格著
航空工业出版社 2012
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中文图书8.电子装联常用元器件及其选用 TN605/8
馆藏复本：3
可借复本：3 李晓麟编著
电子工业出版社 2011
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中文图书9.电子组装工艺可靠性 TN605/7
馆藏复本：3
可借复本：3 王文利, 闫焉服编著
电子工业出版社 2011
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中文图书10.人体探秘项目趣味制作 TN605/6
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) Brad Graham, Kathy McGowan著
科学出版社 2011
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中文图书11.微连接与纳米连接 TN4/171
馆藏复本：2
可借复本：2 (加) Y. Zhou编
机械工业出版社 2011
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中文图书12.电子组装技术与材料.1-1版
馆藏复本：0
可借复本：0 郭福等编著
科学出版社有限责任公司 2011.04
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中文图书13.现代电子装联工艺过程控制 TN605/5
馆藏复本：3
可借复本：3 樊融融编著
电子工业出版社 2010
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西文图书14.Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components / TN605/E38
馆藏复本：1
可借复本：1 Charles A. Harper, editor-in-chief.
McGraw-Hill, c2002.
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中文图书15.电子组装与调试 TN605/4
馆藏复本：3
可借复本：3 全国电子专业人才考试教材编委会
科学出版社 2009
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中文图书16.电子组装工艺与设备 TN605/3
馆藏复本：3
可借复本：3 曹白杨主编
电子工业出版社 2008
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中文图书17.电子组装技术 TN605/2
馆藏复本：3
可借复本：3 吴懿平, 鲜飞编著
华中科技大学出版社 2006
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中文图书18.电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 TN05/25
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) C. A. 哈珀主编
科学出版社 2005
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中文图书19.统计过程控制与评价:Cpk、SPC和PPM技术
馆藏复本：0
可借复本：0 贾新章, 李京苑编著
电子工业出版社 2004.8
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中文图书20.电子设备装联工艺基础 TN805/4
馆藏复本：3
可借复本：1 华 苇主编
宇航出版社 1992.10
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