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中文图书1.芯片先进封装制造 TN430.594/4
馆藏复本：2
可借复本：2 姚玉, 周文成主编
暨南大学出版社 2019
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中文图书2.倒装芯片封装的下填充流动研究 TN430.594/3
馆藏复本：3
可借复本：2 万建武著
科学出版社 2008
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中文图书3.多芯片组件技术手册 TN430.594/2
馆藏复本：3
可借复本：2 (美) Philip E. Garrou, Lwona Turlik著
电子工业出版社 2006
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中文图书4.芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用:design, materials, process, reliability, and application TN430.594/1
馆藏复本：5
可借复本：4 John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee著
清华大学出版社 2003
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