检索到 11 条 分类号=TN405.94 的结果
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中文图书1.微电子封装技术 TN405.94/8
馆藏复本：2
可借复本：2 周玉刚, 张荣编著
清华大学出版社 2023
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中文图书2.集成电路系统级封装 TN405.94/9
馆藏复本：2
可借复本：2 梁新夫主编
电子工业出版社 2021
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中文图书3.微米纳米器件封装技术 TN405.94/7
馆藏复本：2
可借复本：2 金玉丰, 陈兢, 缪旻等著
国防工业出版社 2012.10
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中文图书4.微电子器件及封装的建模与仿真
馆藏复本：0
可借复本：0 刘勇，梁利华，曲建民著
科学出版社 2010.06
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中文图书5.倒装芯片封装的下填充流动研究 TN430.594/3
馆藏复本：3
可借复本：2 万建武著
科学出版社 2008
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中文图书6.微机电系统集成与封装技术基础 TN405.94/6
馆藏复本：3
可借复本：2 娄文忠, 孙运强编著
机械工业出版社 2007
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中文图书7.微机电系统封装 TN405.94/5
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) Tai-Ran Hsu主编
清华大学出版社 2006
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中文图书8.微电子设备与器件封装加固技术 TN405.94/4
馆藏复本：3
可借复本：2 杨平编著
国防工业出版社 2005
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中文图书9.微电子器件封装:封装材料与封装技术 TN405.94/3
馆藏复本：3
可借复本：2 周良知编著
化学工业出版社 2006
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中文图书10.微系统封装原理与技术 TN405.94/2
馆藏复本：3
可借复本：2 邱碧秀著
电子工业出版社 2006
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中文图书11.微系统封装技术概论 TN405.94/1
馆藏复本：3
可借复本：2 金玉丰, 王志平, 陈兢编著
科学出版社 2006
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