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中文图书1.集成电路芯片封装技术 TN405/11=2
馆藏复本:3
可借复本:3 李可为编著
电子工业出版社 2013
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中文图书2.倒装芯片封装的下填充流动研究 TN430.594/3
馆藏复本:3
可借复本:2 万建武著
科学出版社 2008
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馆藏复本:3
可借复本:3 李可为编著
电子工业出版社 2013
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馆藏复本:3
可借复本:2 万建武著
科学出版社 2008
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