检索到 5 条 分类号=TN405 主题=研究 的结果
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中文图书1.集成电路先进封装材料 TN405/20
馆藏复本：2
可借复本：2 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021
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中文图书2.折射衍射微光学结构的单步光刻与湿法蚀刻原理与应用 TN405.98/1
馆藏复本：2
可借复本：2 张新宇, 谢长生著
国防工业出版社 2021
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中文图书3.微电子超声键合过程的相互作用与检测 TN405/19
馆藏复本：3
可借复本：3 韩雷著
中南大学出版社 2019
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中文图书4.Characterization of integrated circuit packaging materials
馆藏复本：0
可借复本：0 Thomas M. Moore, Robert G. Mckenna
哈尔滨工业大学出版社 2014.1
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中文图书5.倒装芯片封装的下填充流动研究 TN430.594/3
馆藏复本：3
可借复本：2 万建武著
科学出版社 2008
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