检索到 52 条 分类号=TN405 的结果
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中文图书1.微电子封装技术 TN405.94/8
馆藏复本：2
可借复本：2 周玉刚, 张荣编著
清华大学出版社 2023
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中文图书2.集成电路系统级封装 TN405.94/9
馆藏复本：2
可借复本：2 梁新夫主编
电子工业出版社 2021
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中文图书3.集成电路先进封装材料 TN405/20
馆藏复本：2
可借复本：2 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021
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中文图书4.三维集成电路制造技术 TN405/21
馆藏复本：2
可借复本：2 主编王文武
电子工业出版社 2022
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中文图书5.折射衍射微光学结构的单步光刻与湿法蚀刻原理与应用 TN405.98/1
馆藏复本：2
可借复本：2 张新宇, 谢长生著
国防工业出版社 2021
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中文图书6.计算光刻与版图优化
馆藏复本：0
可借复本：0 韦亚一[等]著
电子工业出版社 2021.01
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中文图书7.微电子超声键合过程的相互作用与检测 TN405/19
馆藏复本：3
可借复本：3 韩雷著
中南大学出版社 2019
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中文图书8.电子电路与机械制造:.0,0.0
馆藏复本：0
可借复本：0 郭佳俊，杨凯著
延边大学出版社 2019.05
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中文图书9.集成电路制造技术 TN405/18
馆藏复本：3
可借复本：3 张亚非, 段力编著
上海交通大学出版社 2018
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中文图书10.Characterization of integrated circuit packaging materials
馆藏复本：0
可借复本：0 Thomas M. Moore, Robert G. Mckenna
哈尔滨工业大学出版社 2014.1
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中文图书11.等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 TN405/17
馆藏复本：2
可借复本：2 张海洋等编著
清华大学出版社 2018
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中文图书12.集成电路三维系统集成与封装工艺 TN405/15
馆藏复本：2
可借复本：2 曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读
科学出版社 2017
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中文图书13.纳米集成电路制造工艺.第2版 TN405/16=2
馆藏复本：2
可借复本：2 张汝京等编著
清华大学出版社 2017
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中文图书14.微电子IC制造技术与技能实训 TN405/14
馆藏复本：2
可借复本：2 龙绪明主编
电子工业出版社 2016
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中文图书15.集成电路版图设计 TN402/54
馆藏复本：2
可借复本：2 余华, 师建英编著
清华大学出版社 2016
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中文图书16.集成电路制造技术:原理与工艺.修订版 TN405/13=2
馆藏复本：3
可借复本：3 王蔚, 田丽, 任明远编著
电子工业出版社 2013
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中文图书17.微米纳米器件封装技术 TN405.94/7
馆藏复本：2
可借复本：2 金玉丰, 陈兢, 缪旻等著
国防工业出版社 2012.10
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中文图书18.聚合物微纳制造技术 TN405/12
馆藏复本：2
可借复本：2 王立鼎 ... [等] 编著
国防工业出版社 2012
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中文图书19.集成电路芯片封装技术 TN405/11=2
馆藏复本：3
可借复本：3 李可为编著
电子工业出版社 2013
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中文图书20.纳米压印技术 TN405.7/1
馆藏复本：3
可借复本：3 周伟民 ... [等] 编著
科学出版社 2012
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