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中文图书1.智能制造SMT设备操作与维护
馆藏复本：0
可借复本：0 余佳阳，汤鹏主编
化学工业出版社 2023.01
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中文图书2.功率半导体封装技术 TN305.94/2
馆藏复本：2
可借复本：2 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书3.SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 TN305.94/1
馆藏复本：2
可借复本：2 (日) 菅沼克昭编著
机械工业出版社 2021
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中文图书4.半导体光电器件封装工艺
馆藏复本：0
可借复本：0 战瑛，张逊民主编
电子工业出版社 2011
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西文图书5.7th Annual International Electronics Packaging Conference : proceedings of the technical conference. TN305.94-532/I61
馆藏复本：2
可借复本：2 International Electronics Packaging Conference
International Electronics Packaging Society, 1987.
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