检索到 58 条 分类号=TN305 的结果
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中文图书1.智能制造SMT设备操作与维护
馆藏复本：0
可借复本：0 余佳阳，汤鹏主编
化学工业出版社 2023.01
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中文图书2.等离子体刻蚀工艺及设备 TN305/27
馆藏复本：2
可借复本：2 赵晋荣主编
电子工业出版社 2023
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中文图书3.图解入门: 功率半导体基础与工艺精讲 TN305/26
馆藏复本：2
可借复本：2 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2022
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中文图书4.功率半导体封装技术 TN305.94/2
馆藏复本：2
可借复本：2 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书5.图解入门: 半导体制造设备基础与构造精讲 TN305/25
馆藏复本：2
可借复本：2 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2022
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中文图书6.芯片用硅晶片的加工技术 TN305/24
馆藏复本：2
可借复本：2 张厥宗编著
化学工业出版社 2021
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中文图书7.真空镀膜技术与应用
馆藏复本：0
可借复本：0 陆峰编著
化学工业出版社 2022.03
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中文图书8.表面组装技术:SMT
馆藏复本：0
可借复本：0 杜中一编著
化学工业出版社 2021.06
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中文图书9.数据驱动的半导体制造系统调度 TN305/23
馆藏复本：2
可借复本：2 李莉 ... [等] 著
化学工业出版社 2020
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中文图书10.SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 TN305.94/1
馆藏复本：2
可借复本：2 (日) 菅沼克昭编著
机械工业出版社 2021
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中文图书11.Characterization in silicon processing
馆藏复本：0
可借复本：0 Yale E. Strausser
哈尔滨工业大学出版社 2014.1
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中文图书12.现代电子装联工艺学 TN305.93/13
馆藏复本：2
可借复本：2 刘哲，付红志编著
电子工业出版社 2016
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中文图书13.现代电子装联对元器件及印制板的要求 TN305.93/14
馆藏复本：2
可借复本：2 王玉, 王世堉编著
电子工业出版社 2016
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中文图书14.现代电子装联材料技术基础 TN305.93/11
馆藏复本：2
可借复本：2 黄祥彬, 牛甲顿, 张广威编著
电子工业出版社 2016
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中文图书15.电子装联操作工应会技术基础 TN305.93/12
馆藏复本：2
可借复本：2 王毅, 周杨编著
电子工业出版社 2016
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中文图书16.集束型晶圆制造装备调度及其优化算法:.,
馆藏复本：0
可借复本：0 李林瑛，卢睿著
电子工业出版社 2017.04
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中文图书17.现代电子装联工艺规范及标准体系 TN305.93/10
馆藏复本：2
可借复本：2 樊融融编著
电子工业出版社 2015
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中文图书18.现代电子装联工艺装备概论 TN305.93/9
馆藏复本：2
可借复本：2 樊融融编著
电子工业出版社 2015
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中文图书19.半导体制造中的质量可靠性与创新 TN305/22
馆藏复本：2
可借复本：2 简维廷, 郭位, 张启华编著
电子工业出版社 2016
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中文图书20.现代电子装联常用工艺装备及其应用 TN305.93/7
馆藏复本：2
可借复本：2 孙磊等编著
电子工业出版社 2016
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