-
中文图书1.电子微组装可靠性设计,应用篇 TN605/14
馆藏复本:2
可借复本:2 何小琦, 恩云飞, 周斌编著
电子工业出版社 2022
(0) 馆藏
-
中文图书2.极限制造 TN605/13
馆藏复本:3
可借复本:3 高治军, 许可著
中国矿业大学出版社 2018
(0) 馆藏
-
中文图书3.电子组装技术:互联原理与工艺 TN605/12
馆藏复本:2
可借复本:2 赵兴科编著
电子工业出版社 2015
(0) 馆藏
-
中文图书4.先进焊接/连接工艺 TG44/11
馆藏复本:2
可借复本:2 李亚江等编著
化学工业出版社 2016
(0) 馆藏
-
中文图书5.电子组装工艺可靠性技术与案例研究 TN605/11
馆藏复本:2
可借复本:2 罗道军,贺光辉, 邹雅冰著
电子工业出版社 2015
(0) 馆藏
-
中文图书6.电子产品装配工职业资格考试题解 TN605/10
馆藏复本:2
可借复本:2 韩雪涛主编
金盾出版社 2015
(0) 馆藏
-
中文图书7.电子设备冷却技术 TN605/9
馆藏复本:2
可借复本:2 (美) 戴夫·S. 斯坦伯格著
航空工业出版社 2012
(0) 馆藏
-
中文图书8.电子装联常用元器件及其选用 TN605/8
馆藏复本:3
可借复本:3 李晓麟编著
电子工业出版社 2011
(0) 馆藏
-
中文图书9.电子组装工艺可靠性 TN605/7
馆藏复本:3
可借复本:3 王文利, 闫焉服编著
电子工业出版社 2011
(0) 馆藏
-
中文图书10.人体探秘项目趣味制作 TN605/6
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) Brad Graham, Kathy McGowan著
科学出版社 2011
(0) 馆藏
-
中文图书11.微连接与纳米连接 TN4/171
馆藏复本:2
可借复本:2 (加) Y. Zhou编
机械工业出版社 2011
(0) 馆藏
-
中文图书12.现代电子装联工艺过程控制 TN605/5
馆藏复本:3
可借复本:3 樊融融编著
电子工业出版社 2010
(0) 馆藏
-
西文图书13.Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components / TN605/E38
馆藏复本:1
可借复本:1 Charles A. Harper, editor-in-chief.
McGraw-Hill, c2002.
(0) 馆藏
-
中文图书14.电子组装与调试 TN605/4
馆藏复本:3
可借复本:3 全国电子专业人才考试教材编委会
科学出版社 2009
(0) 馆藏
-
中文图书15.电子组装工艺与设备 TN605/3
馆藏复本:3
可借复本:3 曹白杨主编
电子工业出版社 2008
(0) 馆藏
-
中文图书16.电子组装技术 TN605/2
馆藏复本:3
可借复本:3 吴懿平, 鲜飞编著
华中科技大学出版社 2006
(0) 馆藏
-
中文图书17.电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 TN05/25
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) C. A. 哈珀主编
科学出版社 2005
(0) 馆藏
-
中文图书18.电子设备装联工艺基础 TN805/4
馆藏复本:3
可借复本:1 华 苇主编
宇航出版社 1992.10
(0) 馆藏
-
中文图书19.日用电子装置制作 TN605/1
馆藏复本:2
可借复本:1 (英)彭福尔德(Denfold, R.A.)著
机械工业出版社 1985.10
(0) 馆藏
-
中文图书20.电子设备的热设计 TN605.43/1
馆藏复本:2
可借复本:0 谢德仁编
东南大学出版社 1989.12
(0) 馆藏
上一页 1 / 2 下一页 到第 页