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检索到 2 条 责任者=刘汉诚 的结果    

 


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  1. 中文图书1.集成电路三维系统集成与封装工艺 TN405/15

    馆藏复本：2
    可借复本：2     曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读
    科学出版社 2017
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 TN43/44

    馆藏复本：3
    可借复本：3     (美) 刘汉诚著
    化学工业出版社 2006
    (0) 馆藏

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