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中文图书1.芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用:design, materials, process, reliability, and application TN430.594/1
馆藏复本:5
可借复本:4 John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee著
清华大学出版社 2003
(0) 馆藏
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可借复本:4 John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee著
清华大学出版社 2003
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