江汉大学图书馆书目检索系统

| 暂存书架(0) | 登录

检索到 1 条 责任者=(Lee, Shi-Wei Ricky) 的结果    

 


所有图书 可借图书

  1. 中文图书1.芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用:design, materials, process, reliability, and application TN430.594/1

    馆藏复本:5
    可借复本:4
    John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee著
    清华大学出版社 2003
    (0) 馆藏


返回顶部