江汉大学图书馆书目检索系统

| 暂存书架(0) | 登录

检索到 3 条 责任者=(Lau, John H.) 的结果    

 


所有图书 可借图书

  1. 中文图书1.集成电路三维系统集成与封装工艺 TN405/15

    馆藏复本：2
    可借复本：2     曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读
    科学出版社 2017
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 TN43/44

    馆藏复本：3
    可借复本：3     (美) 刘汉诚著
    化学工业出版社 2006
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用:design, materials, process, reliability, and application TN430.594/1

    馆藏复本：5
    可借复本：4     John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee著
    清华大学出版社 2003
    (0) 馆藏

返回顶部