MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：36
- 题名/责任者:
- 半导体器件物理/刘树林, 商世广,柴常春, 张华曹编著
- 版本说明:
- 第2版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2015
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27049-9/CNY45.80
- 载体形态项:
- 297页:图;26cm
- 丛编项:
- 普通高等教育“十二五”规划教材
- 丛编项:
- 高等学校电子信息类教材
- 个人责任者:
- 刘树林 编著
- 个人责任者:
- 商世广 编著
- 个人责任者:
- 柴常春 编著
- 个人责任者:
- 张华曹 编著
- 学科主题:
- 半导体器件-半导体物理-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN303-43
- 中图法分类号:
- TN303
- 书目附注:
- 有书目 (第297页)。
- 提要文摘附注:
- 本书由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理和工作特性。为便于读者自学和参考，本书首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识；然后重点论述了PN结、双极型晶体管、MOS场效应管和结型场效应管的各项性能指标参数及其与半导体材料参数、工艺参数和器件几何结构参数的关系；最后简要讲述了功率MOSFET、IGBT和光电器件等其他常用半导体器件的原理及应用。
- 使用对象附注:
- 本书可作为电子信息类专业（特别是微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统及电子科学与技术等专业）及相关专业本科生、研究生的教材或参考书，也可供工程技术人员参考。
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