MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：45
- 题名/责任者:
- 第三代半导体技术与应用/姚玉, 洪华主编
- 出版发行项:
- 广州:暨南大学出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-5668-3238-2/CNY128.00
- 载体形态项:
- 330页:图 (部分彩图);27cm
- 丛编项:
- 中国芯片制造系列
- 个人责任者:
- 姚玉 主编
- 个人责任者:
- 洪华 主编
- 学科主题:
- 半导体技术
- 中图法分类号:
- TN3
- 书目附注:
- 有书目 (第315-326页)
- 提要文摘附注:
- 本书梳理了第三代半导体材料产业链的相关技术和应用，作者通过科学的体例对第三代半导体的发展历史、物理特性、晶体生长技术、外延生长技术、加工工艺、封装工艺、应用前景和发展趋势等内容进行了汇编整理。
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