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MARC状态:审校  文献类型:西文图书 浏览次数:18 

题名/责任者:
Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components / Charles A. Harper, editor-in-chief.
出版发行项:
New York : McGraw-Hill, c2002.
ISBN:
0071378820 (alk. paper)
载体形态项:
xv, 672 p. : ill. ; 24 cm.
丛编题名:
McGraw-Hill professional engineering
丛编题名:
Electronic packaging and interconnection series
附加个人名称:
Harper, Charles A.
论题主题:
Electronic apparatus and appliances-Design and construction.
中图法分类号:
TN605
书目附注:
Includes bibliographical references and index.
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 定位信息 书刊状态
TN605/E38 W0072969   外文图书样本库(401室)     导航 可借
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