MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：22
- 题名/责任者:
- SMT核心工艺解析与案例分析/贾忠中著
- 版本说明:
- 第3版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27916-4/CNY98.00
- 载体形态项:
- XIV, 457页:彩图;26cm
- 个人责任者:
- 贾忠中 著
- 学科主题:
- 印刷电路-组装
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 书目附注:
- 有书目。
- 提要文摘附注:
- 本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。
- 使用对象附注:
- xs适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书
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