MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：23
- 题名/责任者:
- 硅基MEMS制造技术/王跃林, 吴国强等编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-121-43208-8 精装/CNY138.00
- 载体形态项:
- xvii, 350页:图;25cm
- 丛编项:
- 集成电路系列丛书.集成电路制造
- 个人责任者:
- 王跃林 编著
- 个人责任者:
- 吴国强 编著
- 学科主题:
- 微机电系统-研究
- 中图法分类号:
- TH-39
- 一般附注:
- 集成电路产业知识赋能工程
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，进而实现硅基MEMS芯片的批量制造，介绍了硅基MEMS芯片制造技术。
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