MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：25
- 题名/责任者:
- 印制电路用覆铜箔层压板新技术/祝大同编著
- 出版发行项:
- 北京:中国水利水电出版社,2006
- ISBN及定价:
- 7-5084-3497-8/CNY80.00
- 载体形态项:
- 361页:图;24cm
- 丛编项:
- 覆铜箔层压板专家文集;2
- 个人责任者:
- 祝大同 编著
- 学科主题:
- 印刷电路板 (材料)-覆铜箔板-文集
- 中图法分类号:
- TM215-53
- 中图法分类号:
- TM215
- 书目附注:
- 有书目
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