MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：29
- 题名/责任者:
- 集成电路先进封装材料/王谦 ... [等] 编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-121-41860-0 精装/CNY118.00
- 载体形态项:
- xviii, 285页:图;24cm
- 并列正题名:
- Advanced packaging materials
- 丛编项:
- 集成电路系列丛书.集成电路封装测试
- 个人责任者:
- 王谦 编著
- 个人责任者:
- 胡杨 编著
- 个人责任者:
- 谭琳 编著
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺-研究
- 中图法分类号:
- TN405
- 题名责任附注:
- 题名页题: 王谦, 胡杨, 谭琳, 蔡坚, 黄行早编著
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础, 而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用, 主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。
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