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MARC状态:审校  文献类型:中文图书 浏览次数:30 

题名/责任者:
芯知:大变局下的半导体集成电路产业剖析/王迎帅编著
出版发行项:
上海:上海科学技术出版社,2023
ISBN及定价:
978-7-5478-6178-3/CNY79.00
载体形态项:
304页:图;24cm
其它题名:
大变局下的半导体集成电路产业剖析
个人责任者:
王迎帅 编著
学科主题:
半导体集成电路-半导体工业-产业发展-研究-中国
中图法分类号:
F426.63
责任者附注:
王迎帅, MBA、计算机技术硕士。《半导体产业人才发展指南》主编, 中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地副主任, “产学研用投著”多领域复合型发展的行业资深人士。
书目附注:
有书目 (第301页)
提要文摘附注:
本书围绕半导体集成电路产业, 既介绍了以设备、材料、EDA、IP为核心支撑的产业链, 又重点围绕集成电路产业链, 从产业上中下游以及行业应用等做了介绍和阐述。全书从半导体集成电路的基础知识开始展开, 立足全球和中国的发展现状和趋势分析, 引出影响中国半导体集成电路产业发展的要素和挑战、机遇及方向, 最后从发展经济和产业的角度, 介绍了招商引资与投资风险识别和应对策略, 并提出了符合半导体集成电路产业发展规律的具体的、操作性强的建议、方法和方案。t
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