MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：36
- 题名/责任者:
- 现代电子装联工艺学/刘哲，付红志编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27729-0/CNY68.00
- 载体形态项:
- 318页:图;26cm
- 丛编项:
- 现代电子制造系列丛书
- 个人责任者:
- 刘哲 编著
- 个人责任者:
- 付红志 编著
- 学科主题:
- 电子装联-工艺学
- 中图法分类号:
- TN305.93
- 提要文摘附注:
- 本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子装联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。
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