MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：38
- 题名/责任者:
- 半导体器件:物理与工艺/(美) 施敏著 赵鹤鸣, 钱敏. 黄秋萍译
- 出版发行项:
- 苏州:苏州大学出版社,2002
- ISBN及定价:
- 7-81090-015-3/CNY55.00
- 载体形态项:
- 543页:图;26cm
- 并列正题名:
- Semiconductor devices:physics and technology
- 个人责任者:
- 施敏, 1936- 著
- 个人次要责任者:
- 赵鹤鸣 译
- 个人次要责任者:
- 钱敏 译
- 个人次要责任者:
- 黄秋萍 译
- 学科主题:
- 半导体工艺-高等学校-教材
- 学科主题:
- 半导体物理学-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN305
- 中图法分类号:
- O47
- 版本附注:
- 本书由英文第2版译出
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目和索引
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