MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：28
- 题名/责任者:
- 现代电子装联工艺规范及标准体系/樊融融编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2015
- ISBN及定价:
- 978-7-121-26448-1/CNY69.00
- 载体形态项:
- XVI, 349页:图;26cm
- 丛编项:
- 现代电子制造系列丛书
- 个人责任者:
- 樊融融 编著
- 学科主题:
- 电子装联-生产工艺-标准体系-研究
- 中图法分类号:
- TN305.93
- 相关题名附注:
- 封面英文题名：Modern electronics manufacturing
- 书目附注:
- 有书目 (第347-349页)
- 提要文摘附注:
- 本书全面地介绍了国内外所涉及的电子制造后端工序的电子装联工艺的规范和标准体系。内容涉及：现代电子装联工艺规范及标准体系概论、电气电子产品受限有害物质及清洁度规范和标准、电子元器件对电子装联工艺的适应性要求及验收标准等。
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