MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：19
- 题名/责任者:
- 标准集成电路数据手册.集成电路封装外形尺寸图集/王先春等主编 电子工程手册编委会,集成电路手册分编委会编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,1994.9
- ISBN及定价:
- 7-5053-2487-X/$15
- ISBN及定价:
- 7-5053-2486-1 精装/$22
- 载体形态项:
- 143页;26cm
- 编目员补充题名:
- 集成 电路 封装
- 丛编项:
- 电子工程手册系列丛书;A20
- 个人责任者:
- 王先春 主编
- 团体次要责任者:
- 电子工程手册编委会 编
- 团体次要责任者:
- 集成电路手册分编委会 编
- 学科主题:
- 集成电路-数据-手册
- 学科主题:
- 封装工艺-外型-尺寸-图集
- 中图法分类号:
- TN4-64
- 中图法分类号:
- TN4-62
- 提要文摘附注:
- 本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸,并且简要地阐述集成电路封装的作用、要求、变革、发展趋势及一些封装基础知识。
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