MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：13
- 题名/责任者:
- SMT表面组装技术/杜中一主编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2009
- ISBN及定价:
- 978-7-121-07851-4/CNY21.00
- 载体形态项:
- 193页:图;26cm
- 丛编项:
- 高等职业教育规划教材.微电子技术专业系列
- 个人责任者:
- 杜中一 主编
- 学科主题:
- 印刷电路-高等学校：技术学校-组装-教材
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 提要文摘附注:
- 本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印刷电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。
- 使用对象附注:
- 相关专业的学生、工程技术人员
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