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MARC状态:订购  文献类型:中文图书 浏览次数:3 

题名/责任者:
功率半导体器件:封装、测试和可靠性/邓二平,黄永章,丁立健编著
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2024.05
ISBN及定价:
978-7-122-44934-4/CNY139.00
载体形态项:
398页:图,照片;26cm
个人责任者:
邓二平 编著
个人责任者:
黄永章 编著
个人责任者:
丁立健 编著
学科主题:
功率半导体器件
中图法分类号:
TN303
提要文摘附注:
本书讲述了功率半导体器件的基本原理,涵盖Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等;将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等,并介绍了测试标准、方法和原理,同步分析了测试设备和数据等;重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面,介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。
使用对象附注:
本书适用于功率半导体领域研究人员、企业技术人员,电力电子、微电子等相关专业高年级本科生和研究生
电子资源:
http://www.zxhsd.com/kgsm/ts/2024/05/09/6289020.shtml
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