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MARC状态:审校  文献类型:中文图书 浏览次数:21 

题名/责任者:
电子设备热循环和振动故障预防/(美) 戴夫·S. 斯坦伯格著 常勇, 丁其伯译
出版发行项:
北京:航空工业出版社,2012
ISBN及定价:
978-7-5165-0028-6/CNY68.00
载体形态项:
201页:图;26cm
统一题名:
Preventing thermal cycling and vibration failures in electronic equipment
个人责任者:
斯坦伯格 (Steinberg, Dave S.), 1923- 著
个人次要责任者:
常勇
个人次要责任者:
丁其伯
学科主题:
电子设备-热力学循环-故障-预防
学科主题:
电子设备-机械振动-故障-预防
中图法分类号:
TN07
相关题名附注:
英文题名取自封面
书目附注:
有书目 (第199-201页)
提要文摘附注:
本书详细分析了热循环条件下热胀系数的变化和振动条件下谐振频率对于电子组件产生的位移、力和应力大小的影响, 阐述了累积疲劳损伤的概念, 并介绍了如何应用这种概念来计算种种电子件和组件等。
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