MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：27
- 题名/责任者:
- 功率半导体封装技术/虞国良主编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-121-41897-6 精装/CNY128.00
- 载体形态项:
- 320页:图;26cm
- 丛编项:
- 集成电路系列丛书.集成电路封装测试
- 个人责任者:
- 虞国良 主编
- 学科主题:
- 功率半导体器件-封装工艺-研究
- 中图法分类号:
- TN305.94
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
- 使用对象附注:
- 从事功率半导体封装测试、可靠性和失效分析、仿真设计等工作的工程技术人员, 高等学校相关专业师生
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