MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：18
- 题名/责任者:
- 电子封装的密封性/(美) Hal Greenhouses编著 刘晓晖, 王夏莲, 李宏等译
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-121-12591-1/CNY65.00
- 载体形态项:
- 299页:图;23cm
- 丛编项:
- 微电子技术系列丛书
- 个人责任者:
- 格林豪斯 (Greenhouse, Hal) 编著
- 个人次要责任者:
- 刘晓晖 译
- 个人次要责任者:
- 王夏莲 译
- 个人次要责任者:
- 李宏 译
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405
- 出版发行附注:
- 由Elsevier (Singapore) Pte Ltd.授权电子工业出版社出版
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书是美国有关封装的密封性方面的专著，对国内的为电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题。书中给出了99个问题及解答。这些问题都是电子封装行业发生的有代表性的问题，对实际工作有重要指导意义。
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