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- 题名/责任者:
- 无机晶须填充改性聚合物的应用/孙秋菊编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2012.12
- ISBN及定价:
- 978-7-03-036252-0/CNY60.00
- 载体形态项:
- 197页;24cm
- 中图法分类号:
- TB33
- 提要文摘附注:
- 本书在作者多年研究晶须填充聚合物复合材料的基础上整理而成。首先从常见高分子材料入手, 介绍其改性重要性, 然后阐述市场中无机晶须的种类、特性、表面处理以及评价方法, 并总结了无机晶须填充聚合物的制备方法和性能分析, 最后以作者多年从事碳酸钙晶须的填充
- 使用对象附注:
- 适合于大学和科研院所的高分子材料和工程方面的教师、研究人员、硕士及博士研究生等, 也可供企业从事相关领域的技术开发人员参考
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