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MARC状态:审校  文献类型:中文图书 浏览次数:21 

题名/责任者:
电子设备装联工艺基础/华 苇主编
出版发行项:
北京:宇航出版社,1992.10
ISBN及定价:
7-80034-404-5/$6.50
载体形态项:
290页;19cm
编目员补充题名:
电子 装联
个人责任者:
华苇 主编
学科主题:
电子设备 - 装配(机械)
非控制主题词:
电子 设备 装联 工艺 基础
中图法分类号:
TN805
中图法分类号:
TN605
一般附注:
封面题:航空航天工业部教育司组织编写
提要文摘附注:
本书介绍了装联工艺技术的发展状况,常用元器件和材料,装联前的准备,装配技术及电子设备的防护措施等。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 定位信息 书刊状态
TN805/4 00017422   自科借阅2(T)(113室)     导航 可借
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