MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：45
- 题名/责任者:
- 电子封装技术与可靠性/(美) H. 阿德比利, 迈克尔·派克著 孔学东, 恩云飞, 尧彬等翻译
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-122-14219-1/CNY128.00
- 载体形态项:
- 304页:图;24cm
- 丛编项:
- 电子封装技术丛书
- 个人责任者:
- 阿德比利 (Ardebili, Haleh) 著
- 个人责任者:
- 派克 (Pecht, Michael G.) 著
- 个人次要责任者:
- 孔学东 翻译
- 个人次要责任者:
- 恩云飞 翻译
- 个人次要责任者:
- 尧彬 翻译
- 学科主题:
- 电子技术-封装工艺-研究
- 中图法分类号:
- TN05
- 提要文摘附注:
- 本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。
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