MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：18
- 题名/责任者:
- 微电子设备与器件封装加固技术/杨平编著
- 出版发行项:
- 北京:国防工业出版社,2005
- ISBN及定价:
- 7-118-04057-6/CNY38.00
- 载体形态项:
- 399页:图;26cm
- 个人责任者:
- 杨平, 1964- 编著
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 书目附注:
- 有书目 (第398-399页)
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