MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:23
- 题名/责任者:
- 芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用/John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee著 贾松良 ... 等译校
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2003
- ISBN及定价:
- 7-302-07376-7/CNY75.00
- 载体形态项:
- 435页:图;25cm
- 并列正题名:
- Chip scale package:design, materials, process, reliability, and applications
- 个人责任者:
- 刘, J. H. (Lau, John H.) 著
- 个人责任者:
- 李, S.-W. R. (Lee, Shi-Wei Ricky) 著
- 个人次要责任者:
- 贾松良 译
- 学科主题:
- 芯片-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN430.594
- 版本附注:
- 据The McGraw-Hill Companies, Inc.1999年英文版译出。
- 出版发行附注:
- 由原作者John H. Lau授权清华大学出版社出版。
- 书目附注:
- 有书目
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