MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：20
- 题名/责任者:
- 印制电路用覆铜箔层压板/辜信实主编
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2002
- ISBN及定价:
- 7-5025-3668-X/CNY80.00
- 载体形态项:
- 492页:图;26cm
- 个人责任者:
- 辜信实 主编
- 学科主题:
- 印刷电路板(材料)
- 中图法分类号:
- TM215
- 提要文摘附注:
- 本书系统介绍了覆铜板的分类，主要原材料，生产技术，产品标准，检验方法，三废处理，产品应用加工，技术发展等诸多丰富内容。
- 使用对象附注:
- 读者对象：覆铜板及相关行业的技术人员。
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