MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：29
- 题名/责任者:
- 材料成形工艺/张彦华, 薛克敏主编
- 出版发行项:
- 北京:高等教育出版社,2008
- ISBN及定价:
- 978-7-04-023003-1/CNY29.30
- 载体形态项:
- 367页:图;26cm
- 丛编项:
- 材料成形及控制工程专业系列教材
- 个人责任者:
- 张彦华 主编
- 个人责任者:
- 薛克敏 主编
- 学科主题:
- 工程材料-成型加工-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TB3-43
- 中图法分类号:
- TB3
- 一般附注:
- 普通高等教育“十一五”国家级规划教材
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 全书共分9章。第1章至第3章分别介绍铸造成形、塑性成形等；第4章介绍粉末成形与烧结技术；第5章介绍快速成形技术；第6章介绍工程材料的表面技术；第7章介绍半导体材料加工技术；第8章介绍聚合物及其复合材料的成形工艺；第9章介绍材料成形质量与检测。
- 提要文摘附注:
- 本书分别介绍铸造成形、塑性成形、焊接等成形加工工艺；粉末成形与烧结技术；快速成形技术；工程材料的表面技术；半导体材料加工技术；聚合物及其复合材料的成形工艺；材料成形质量与检测。
- 使用对象附注:
- 高校材料成形工程专业师生、材料科学研究人员及相关读者。
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