MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：18
- 题名/责任者:
- SiP系统级封装设计与仿真:Mentor Expedition Enterprise Flow高级应用指南/李扬, 刘杨编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-121-16841-3/CNY69.00
- 载体形态项:
- XII, 411页, [4] 页图版:图;26cm
- 个人责任者:
- 李扬 编著
- 个人责任者:
- 刘杨 编著
- 学科主题:
- 电子电路-计算机辅助设计
- 中图法分类号:
- TN702.2
- 书目附注:
- 有书目 (第409页)
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了SiP系统级封装的发展历程, 以及当今最热门的SiP技术, 并对SiP技术的发展方向进行了预测。本书重点基于Mentor Expedition Enterprise Flow设计平台, 介绍了SiP设计与仿真的全流程。特别对键合线、芯片堆叠、腔体、倒装焊及重分布层、埋入式无源元件、参数化射频电路、多版图项目管理、多人实时协同设计、3D实时DRC等最新的SiP设计技术及方法做了详细的阐述。
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