MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：26
- 题名/责任者:
- Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南/王辉, 黄冕, 李君编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-121-11870-8/CNY46.00
- 载体形态项:
- 238页:图;26cm
- 其它题名:
- Allegro SiP/APD设计指南
- 丛编项:
- 电子设计自动化丛书
- 个人责任者:
- 王辉 编著
- 个人责任者:
- 黄冕 编著
- 个人责任者:
- 李君 编著
- 学科主题:
- 印刷电路-计算机辅助设计
- 中图法分类号:
- TN410.2
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书主要是结合书中的具体实例, 通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。共分为11章, 其内容包括系统级封装设计介绍、封装设计前的准备、系统封装设计基础知识、建立芯片零件封装等。
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