MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：19
- 题名/责任者:
- 电子封装与互连手册/(美) Charles A. Harper主编 贾松良 ... [等] 译
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2009
- ISBN及定价:
- 978-7-121-08844-5/CNY128.00
- 载体形态项:
- 19, 735页:图;26cm
- 丛编项:
- 微电子技术系列丛书
- 个人责任者:
- 哈珀, (Harper, Charles A.) 主编
- 个人次要责任者:
- 贾松良 译
- 学科主题:
- 电子技术-封装工艺-手册
- 学科主题:
- 电子技术-互联技术-手册
- 中图法分类号:
- TN405
- 题名责任附注:
- 译者还有：蔡坚、沈卓身、杨士勇
- 版本附注:
- 据原书第4版译出
- 书目附注:
- 有书目和索引
- 提要文摘附注:
- 本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂等；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块等；第三部分为高速和微波系统封装。
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