MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：27
- 题名/责任者:
- 压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评/李辉 ... [等] 著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2023.3
- ISBN及定价:
- 978-7-03-071274-5/CNY119.00
- 载体形态项:
- 177页:图;24cm
- 个人责任者:
- 李辉 著
- 个人责任者:
- 姚然 著
- 个人责任者:
- 向学位 著
- 学科主题:
- 绝缘栅场效应晶体管-封装工艺-可靠性试验
- 中图法分类号:
- TN386.2
- 题名责任附注:
- 题名页题: 李辉, 姚然, 向学位, 赖伟, 王晓等著
- 出版发行附注:
- 国家科学技术学术著作出版基金资助出版
- 责任者附注:
- 李辉博士, 重庆大学教授、博士生导师, 教育部新世纪优秀人才支持计划入选者。姚然, 博士, 重庆大学助理研究员。主要从事功率电力电子器件失效模拟、可靠性评估及其系统应用等方面研究。向学位, 博士, 重庆大学助理研究员, 硕士生导师。主要从事电力电子器件及变换器可靠性测试、伺服电驱系统设计与控制等方面研究。
- 书目附注:
- 有书目 (第174-177页)
- 提要文摘附注:
- 本书主要内容共9章, 包括: 绪论、封装结构及失效模式、多物理场建模及性能仿真、封装疲劳失效物理建模、器件及组件封装可靠性计算、动静态特性测试、功率循环测试、失效短路及耐久性测试、银烧结封装压接型IGBT器件的可靠性等。全书较为系统地论述了压接型IGBT器件封装疲劳失效机理及其可靠性建模与测评等, 既有理论原理、仿真分析、又有实验测试等。
- 使用对象附注:
- 本书可供新能源汽车专业的师生参考, 也可供从事汽车设计、研究、制造、可靠性分析等科研与生产人员的参考用书
全部MARC细节信息>>