MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：18
- 题名/责任者:
- 多芯片组件技术手册/(美) Philip E. Garrou, Lwona Turlik著 王传声, 叶天培等译
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2006
- ISBN及定价:
- 7-121-02280-X/CNY76.00
- 载体形态项:
- XIX, 527页:图;26cm
- 丛编项:
- 微电子技术系列丛书
- 个人责任者:
- 盖瑞 (Garrou, Philip E.) 著
- 个人责任者:
- 蒂尔兰 (Turlik, Lwona) 著
- 个人次要责任者:
- 王传声 译
- 个人次要责任者:
- 叶天培 译
- 学科主题:
- 芯片-封装
- 中图法分类号:
- TN430.594
- 出版发行附注:
- 据McGraw-Hill Companies, Inc. 1998年英文版译出, 由电子工业出版社与美国麦格劳-希尔(亚洲)出版公司合作出版
- 责任者附注:
- 责任者 (Garrou) 汉译姓取自在版编目: 盖瑞; 编目员自译责任者 (Turlik) 汉译姓: 蒂尔兰
- 书目附注:
- 有书目 (524-527页)
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