MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：24
- 题名/责任者:
- 半导体光电器件封装工艺/战瑛，张逊民主编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-121-12887-5/CNY29.60(含光盘)
- 载体形态项:
- 95页;26cm
- 丛编项:
- 职业院校理论实践一体化系列教材
- 个人责任者:
- 战瑛，张逊民主编
- 学科主题:
- 半导体器件：光电器件-封装工艺-教材
- 中图法分类号:
- TN305.94
- 提要文摘附注:
- 本书包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明。
- 使用对象附注:
- 中等职业学校光电相关专业师生
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