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MARC状态：审校　 文献类型：中文图书　浏览次数：16　

题名/责任者:
基于MAGSAC++算法的贴片机BGA物料配准方法及应用/张越 指导老师：陶俊
出版发行项:
武汉,2023
ISBN及定价:
/CNY1.00
载体形态项:
67页:图;29cm
统一题名:
Method and Application of BGA Material Alignment for Bonder Based on MAGSAC++ Algorithm
个人责任者:
张越 著
个人次要责任者:
陶俊 指导
学科主题:
计算机技术-学位论文
中图法分类号:
N533:TP3
书目附注:
有书目
学位论文附注:
学位论文（硕士）--江汉大学，2023
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 定位信息 书刊状态 还书位置
N533:TP3/21 A1933760   江大文库201     导航 阅览 江大文库201
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