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MARC状态:审校  文献类型:中文图书 浏览次数:17 

题名/责任者:
机电一体化导论/(美) 罗伯特 H.毕夏普主编 方建军译
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2009
ISBN及定价:
978-7-111-26384-5/CNY70.00
载体形态项:
301页:图;24cm
统一题名:
Assembly processes: finishing, packaging, and automtion
丛编项:
国际制造先进技术译丛
个人责任者:
毕夏普 (Bishop, Robert H.) 主编
个人次要责任者:
方建军
学科主题:
机电一体化
中图法分类号:
TH-39
书目附注:
有书目
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