MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：23
- 题名/责任者:
- 微装配与MEMS仿真导论/康晓洋, 田鸿昌, 李德昌编著
- 出版发行项:
- 西安:西安电子科技大学出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-5606-2488-4/CNY28.00
- 载体形态项:
- 267页:图;26cm
- 个人责任者:
- 康晓洋 编著
- 个人责任者:
- 田鸿昌 编著
- 个人责任者:
- 李德昌 编著
- 学科主题:
- 微电机-组装
- 学科主题:
- 微电子学-机械系统-系统仿真
- 中图法分类号:
- TM38
- 中图法分类号:
- TN4
- 书目附注:
- 有书目 (第257-267页)
- 提要文摘附注:
- 本书较为细致的讲述了微装配的基本过程和MEMS建模仿真的一些常用方法，主要介绍微装配技术与微装配系统、MEMS系统建模与库的建立和宏建模的若干种常用方法；同时，对虚拟化实现的相关技术和实现方案给出了概念性描述。
- 使用对象附注:
- 相关读者
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